在过去一周（.26-4.01）里，江苏省共有18家企业对外宣布融资。

以下是上一周江苏省企业融资信息详细汇总

“知行科技”获亿元C+轮投资

月28日，智能驾驶公司知行汽车科技（苏州）有限公司（简称“知行科技”）宣布获得亿元C+轮投资，本轮融资由讯飞创投与招商局集团旗下招商启航联合领投，苏州园区科创基金，雅枫资本等机构跟投。本轮融资将用于优化供应链、推进量产进程、核心技术产品研发，以及建设自动驾驶团队。

“知行科技”成立于年，致力于打造自动驾驶领域前装系统解决方案，拥有自动驾驶核心算法、软硬件研发能力、系统集成验证能力和生产制造能力，根据主机厂需求提供整体系统解决方案及其配套的智能摄像头和自动驾驶域控制器。

“易安联”完成B++轮融资

月28日，国内零信任厂商江苏易安联网络技术有限公司（简称“易安联”）宣布已于近期完成B++轮融资，本轮融资由元禾重元领投，美亚基金和老股东朗玛峰创投跟投，密码资本担任独家财务顾问。本轮融资易安联将重点投向零信任产品协议标准化，建设零信任SASE平台，加速零信任安全业务全国市场覆盖。

“易安联”成立于年，是一家专业从事网络安全产品研发与销售的高新技术企业，提供“零信任”解决方案。围绕应用访问安全，先后发布EnSDP（零信任安界防护平台）、EnCASB（零信任云应用安全接入平台）、EnBox（零信任安全工作空间）、EnFast（国际电子资源加速系统）、EnAPI（零信任数据交换网关）、EnAppGate（统一资源发布系统）共计6款基于零信任架构之下的网络安全产品，公司目前客户已达数百家，客户类型涵盖高校、科研院所、电信运营商、能源、金融、互联网等行业，合作期间为企业级云端应用访问漏洞所产生的风险预防近百起。

“睿尔思”完成Pre-A轮融资

月28日，苏州睿尔思科技有限公司（简称“睿尔思”）宣布完成Pre-A轮融资，此次融资由国发创投领投，常熟大科园创投参与跟投。

“睿尔思”成立于年，致力于稀土配合物发光材料的研发、生产及在各个商业领域的应用推广。公司创始团队毕业于北京大学稀土材料化学及应用国家重点实验室，在北京大学分子工程苏南研究院支持下进行科研成果转化和产业化，其自主研发的新型稀土配合物发光材料克服了传统有机发光材料实际应用面临的发光效率低、光稳定性差的难题，具有高达90%以上的光致发光量子产率和极为优异的光、热稳定性，已成功应用于转光农膜、荧光防伪等领域，并在光伏、透明显示等应用领域有所布局并取得了阶段性的进展。

“无锡硅动力”完成数千万元新一轮融资

月28日，无锡硅动力微电子股份有限公司（简称“无锡硅动力”）宣布完成数千万元新一轮融资，本轮投资由毅达资本领投，资金主要用于新产品研发、种子团队并购以及补充流动资金。

“无锡硅动力”成立于年，是一家致力于开发拥有自主知识产权的集成电路产品的公司，拥有先进的集成电路设计及测试平台，开发产品涉及电源管理IC、无线高保真音响SOC及软件系统等系列产品。

“昆岳互联”完成万元A轮融资

月28日，昆岳互联环境技术（江苏）有限公司（简称“昆岳互联”）宣布完成万第二轮（A轮）融资，本轮融资投资方为海南明至达创业投资、日照高新发展投资等机构与个人。本轮融资将用于人才引进、生态环保产业互联网平台建设以及盐城市规上企业“智改数转”项目等。

“昆岳互联”成立于年，是一家专业从事节能环保、碳资产管理和环保设施第三方运维的产业互联网科技公司，公司将大数据、物联网、人工智能以及5G等新一代信息技术与环境基础设施深度融合，打造国内行业级环保产业互联网平台（INECO平台），构建智慧环保管家新赛道。

“京东产发”完成约8亿美元B轮融资

月28日，江苏京东邦能投资管理有限公司（简称“京东产发”）完成约8亿美元B轮融资，此次投资机构为华平投资、高瓴投资和另一家全球领先的投资机构。京东产发将利用本轮融资继续扩大业务发展和优化业务转型，进一步加强基础设施物业管理能力，致力于成为中国现代物流基础设施领域的领军企业，赋能实体经济发展。

“京东产发”成立于年，是京东集团旗下提供基础设施资产管理与综合服务的子集团，为全行业合作伙伴提供现代化高标准仓库、一体化智能产业园、数据中心等综合解决方案。

“富士莱”在深交所创业板上市

月29日，苏州富士莱医药股份有限公司（简称“富士莱”）在深交所创业板上市。

“富士莱”成立于0年，主要从事医药中间体、原料药以及保健品原料的研发、生产与销售，主要产品包括硫辛酸系列、磷脂酰胆碱系列、肌肽系列等三大系列产品。

“博志金钻”完成A轮融资

月29日，高功率半导体器件封装热沉材料研发生产企业苏州博志金钻科技有限责任公司（简称“博志金钻”）宣布已完成A轮融资交割。本轮融资由苏州融享进取创业投资合伙企业、苏州高创天使二号投资合伙企业、苏州高新区创业科技投资管理有限公司共同投资。本轮融资将进一步推动博志金钻对功率器件封装衬底产品和磁控溅射工艺的研发生产，进行工艺优化、产品研发和设备升级，加速市场拓展和团队扩建。

“博志金钻”成立于年，是一家专门从事半导体封装材料研发生产的公司，拥有完整的热沉材料生产体系。公司主营产品包括各类功率器件封装衬底，如氧化铝、氮化铝、氮化硅热沉；金刚石铜、单晶金刚石热沉等。

“丹诺医药”完成2.64亿元D轮融资

月0日，丹诺医药（苏州）有限公司（简称“丹诺医药”）宣布完成2.64亿元人民币D轮融资，由燕创资本和高特佳投资共同领投，星河资本、贝森资本、国联新创、中诺创投和元禾控股跟投，获得资金将用于推进主要产品的后期临床试验。

“丹诺医药”成立于年，是一家临床阶段、全球性的新药研发公司，产品线主要布局在细菌感染和菌群失调相关，并拥有重大未满足临床需求的疾病领域，目前已有三个主要产品的多个适应症完成了II期临床试验，开始进入国际多中心的III期临床试验阶段。

“卫圣康”获超亿元A轮投资

月0日，高端呼吸支持与危重症设备及平台管理创新企业卫圣康医学科技（江苏）有限公司（简称“卫圣康”）宣布近期获得了来自国投创合和丹麓资本的超亿元A轮投资。本轮资金将用于公司呼吸与急危重症领域全线产品的研发、生产、经营、团队扩建以及海外业务的扩展等。

“卫圣康”成立于年，产品线包括创新的体外膜肺氧合(ECMO)系统，智能气道管理系统，高流量氧疗设备，呼吸支持系统，机械通气设备等。

“赛普生物”完成超亿元A+轮融资

月0日，苏州赛普生物科技有限公司（简称“赛普生物”）宣布完成超亿元人民币的A+轮融资，由阳光融汇、东方嘉富、嘉乐资本联合投资，老股东元禾控股、顺融资本继续跟投，所获资金将用于公司核心业务的整合与升级。

“赛普生物”成立于8年，专业从事高端生物医疗耗材研发、生产和销售，致力于为全球客户提供分子诊断、细胞培养、免疫治疗等方面的高品质耗材及定制化服务。

“抖众”完成百万元种子轮融资

月0日，南通谊到家信息技术有限公司开发的抖众广告分发平台（简称“抖众”）宣布完成百万元种子轮融资，由明创资本投资，本轮融资顾问由创投名堂担任。本轮融资资金将主要用于核心产品的研发创新以及系统平台的维护建设。

南通谊到家信息技术有限公司成立于年，定位于平台级广告分发，是一家布局AI+5G技术的智能广告品牌，运用大数据和AI智能匹配，精准分发广告资源，同时秉承理念：让创造价值的群体获取价值，通过去中心化直接将广告分发给终端客户，同时反馈广告主投放广告的部分成本给用户，实现良性互动,达到双赢的局面。

“艾凯利元生物”完成超2亿元A+轮融资

月1日，苏州艾凯利元生物科技有限公司（简称“艾凯利元生物”）近日宣布已完成超2亿元A+轮融资。

“艾凯利元生物”成立于年，是一家医学研究试验提供商，该公司专注医学研究领域，主要提供医学研究及试验发展、细胞技术研发及应用等业务。

“瑞科生物”在港交所主板挂牌上市

月1日，江苏瑞科生物技术股份有限公司（简称“瑞科生物”）在港交所主板挂牌上市。

“瑞科生物”成立于2年，是一家生物疫苗研发，致力于重大疾病基因工程疫苗的研发创新和产业化，瑞科生物的产品涵盖了HPV疫苗、新冠肺炎疫苗、带状疱疹、成人结核病、流感及手足口病等市场规模大、有重大公共卫生负担的疾病免疫领域。

“钧舵机器人”完成近万元A+轮融资

月1日，苏州钧舵机器人有限公司（简称“钧舵机器人”）宣布完成近万元A+轮融资，由分享投资、鑫睿资本、张江科投和吴江创投四家机构联合投资，智冯咨询担任独家财务顾问。

“钧舵机器人”成立于8年，是一家专注于高端智能灵巧机械手产品研发生产的高科技公司，面向汽车、物流、服务机器人等行业日益柔性化的功能需求，为客户提供智能机械手产品及抓取系统解决方案。

“长光华芯”在上交所科创板上市

4月1日，苏州长光华芯光电技术股份有限公司（简称“长光华芯”）在上交所科创板上市。

“长光华芯”成立于2年，聚焦半导体激光行业，专注于半导体激光芯片、器件及模块等激光行业核心元器件的研发、制造及销售，主要产品包括高功率单管系列产品、高功率巴条系列产品、高效率VCSEL系列产品及光通信芯片系列产品等。

“联讯仪器”完成超亿元B+轮融资

4月1日，苏州联讯仪器有限公司（简称“联讯仪器”）宣布于近日完成超亿元B+轮融资，本轮融资由兴橙资本领投、华峰测控及中芯聚源等产业机构跟投，所募集资金将用于高速光通讯和半导体芯片高端测试仪器设备的研发和迭代，持续吸引海内外优秀行业人才加盟。

“联讯仪器”成立于年，是一家集科研、设计、制造、销售、服务为一体的创新型企业，致力于光通信测试设备的研发、生产、销售与服务，包括高速误码仪，采样示波器，光谱仪，可调光源，数字源表，高速数据采集卡，芯片老化测试系统等，并提供包括测试硬件及软件系统整体方案。

“利普思半导体”完成数千万元A+轮融资

4月1日，高性能SiC（碳化硅）模块厂家无锡利普思半导体有限公司（简称“利普思半导体”）宣布完成数千万人民币A+轮融资，由联新资本、软银中国投资。此轮融资将主要用于增加研发力量，并加大电动汽车市场推广的力度。

“利普思半导体”成立于年，专注于高性能SiC与IGBT功率模块的研发、生产和销售，主要基于创新封装材料及封装技术，为控制器的小型化、轻量化和高效化提供完整的解决方案，覆盖新能源汽车、氢能车、光伏等行业应用。

周总结：创业首要理解的是认知差

认知对个体来讲非常重要，但对组织来看，迭代比单一个体的认知更重要。认知差是个体与个体之间，打破认知差必须考虑时间与空间的作用，在一定时间内，在固定的空间内，认知才可能形成，所有认知都有局限性。关键的核心是承认自身认知局限性，强调组织迭代高于个体认知，这种情况的生成，才能打破认知差，突破认知差。